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Le système de résine époxy à haut remplissage, avec ses excellentes résistance mécanique, isolation thermique, ignifuge et stabilité dimensionnelle, est devenu un matériau de base dans les domaines de fabrication haut de gamme mondiaux tels que l'encapsulation électronique, l'emballage de dispositifs électriques, le moulage de matériaux composites, les adhésifs haut de gamme et le moulage électrique.

Dans la conception des formules de revêtement, l'équilibre entre thixotropie et nivellement détermine directement la sensation de construction, la capacité anti-affaissement, l'apparence du revêtement et l'effet final du revêtement. Les additifs traditionnels tels que la silice fumée, les agents rhéologiques organiques et la bentonite peuvent fournir une thixotropie, mais entraînent souvent des problèmes tels qu'une augmentation des coûts, une compatibilité limitée, une stabilité insuffisante à haute température et une diminution de la brillance.

L'hydroxyde d'aluminium (ATH), en tant que charge ignifuge et composant de renforcement des pierres artificielles (en particulier le quartz et les matériaux à surface solide), a un impact décisif sur les propriétés des matériaux en raison de leur répartition granulométrique.

Dans le domaine des matériaux composites polymères, l’application de l’hydroxyde d’aluminium (ATH) comme charge ignifuge sans halogène efficace est cruciale. Cependant, la mauvaise compatibilité et la tendance à l’agrégation entre l’ATH et la matrice de résine ont longtemps limité leur pleine performance.

Dans le domaine des charges ignifuges et fonctionnelles, l’hydroxyde d’aluminium (ATH) occupe une position charnière. Cependant, les différences dans ses processus de préparation, à savoir la méthode de précipitation « ascendante » et la méthode de broyage « descendante », déterminent fondamentalement la nature physicochimique et les limites de performances d'application des produits.

Dans les domaines électroniques haut de gamme tels que les emballages de semi-conducteurs, les substrats haute fréquence, les matériaux d'interface thermique et les substrats céramiques avancés, chaque caractéristique microscopique du matériau détermine directement les limites de performances et de fiabilité du produit final.