Hypophosphite d'aluminium de qualité électronique

L'hypophosphite d'aluminium de qualité électronique développé et produit par Taixing adopte de manière innovante la technologie de base de la purification des matières premières de qualité électronique et de la modification du classement de précision. Il utilise Al (H ₂ PO ₂) I3 de haute pureté comme matrice, avec une pureté supérieure à 99,8 % et une teneur en phosphore ≥ 42,5 %. Il combine un retardateur de flamme efficace et d’excellentes performances électriques. Avec seulement 6 à 10 % d'ajout, il peut atteindre un ignifuge UL 94 V-0 d'une épaisseur de 1,6 mm, résolvant complètement les problèmes industriels des retardateurs de flamme traditionnels « contaminant les substrats, interférant avec les performances électriques et incapables de respecter la conformité de qualité électronique ». Il fournit une solution de matériau de base sûre et conforme pour la fabrication électronique haut de gamme.

Points forts

1. Ultra haute pureté et faibles impuretés, adapté aux exigences strictes de qualité électronique

-Le processus de purification ultime garantit la pureté : en utilisant une combinaison de processus « recristallisation en plusieurs étapes + filtration de précision + dégazage sous vide », la pureté du produit est ≥ 99,8 %, bien supérieure à la norme de qualité industrielle 99 %, éliminant efficacement les impuretés nocives telles que les ions chlorure (≤ 0,001 %) et les sulfates (≤ 0,002 %), évitant la migration d'impuretés pouvant provoquer des courts-circuits ou des performances des composants électroniques. dégradation.

-Résidus de métaux lourds ultra faibles : grâce à la détection ICP-MS, la teneur totale en métaux lourds tels que le plomb, le mercure, le cadmium, etc. est ≤ 0,5 ppm, bien en dessous des exigences limites RoHS 2.0. Il n'y a aucun résidu de phtalates (DEHP/BBP, etc.), répondant pleinement aux normes « faible pollution, haute propreté » pour les matériaux de qualité électronique.

-Une teneur élevée en phosphore permet un retardateur de flamme efficace : avec une teneur en phosphore ≥ 42,5 %, l'efficacité du retardateur de flamme est augmentée de 40 % par rapport à l'hypophosphite d'aluminium ordinaire. Après mélange avec des synergistes tels que MCA et APP, l'ajout de 8 % au substrat PCB peut atteindre un niveau d'ignifugation V-0 sans affecter les propriétés diélectriques du substrat.

2. D'excellentes performances électriques assurent un fonctionnement stable des appareils électroniques

-Faible perte diélectrique et haute isolation : constante diélectrique (1 MHz) ≤ 3,8, facteur de perte diélectrique ≤ 0,005, résistivité volumique ≥ 10 ¹⁴Ω· cm. L'ajout ne modifie pas de manière significative les propriétés électriques du substrat, garantissant ainsi la stabilité de la transmission du signal des emballages semi-conducteurs et des équipements de communication haute fréquence.

-Caractéristiques anti-migration exceptionnelles : après avoir été placé dans un environnement humide et chaud de 85 ℃/85 % RH pendant 1 000 heures, il n'y a pas de phénomène évident de migration d'ions, évitant aux composants électroniques de subir une « défaillance de migration électrique » et répondant aux exigences de service à long terme des nouvelles batteries d'énergie, de l'électronique automobile et d'autres appareils.

-Bonne non corrosivité et compatibilité : la valeur du pH est stable entre 3,5 et 4,5 et n'a aucun effet corrosif sur les contacts métalliques et les circuits imprimés. Il présente une excellente compatibilité avec les substrats de qualité électronique tels que la résine époxy, le PA, le PBT, etc., et ne provoque pas de dégradation du substrat ni de détérioration des performances.

Scénarios d'application

Domaine des semi-conducteurs et du packaging électronique

-Applications : matériaux d'emballage de puces semi-conductrices, adhésifs d'enrobage de composants électroniques, boîtiers de circuits intégrés

-En tant que charge à faible diélectrique pour remplacer certaines micropoudres de silicium, la quantité ajoutée est de 15 à 30 %. Tout en maintenant la fluidité, il réduit la constante diélectrique de 0,2 à 0,3 et améliore l'ignifugation jusqu'à UL94 V-0. Il est utilisé pour le packaging des processeurs, des GPU et des puces de stockage.

Champ des cartes de circuits imprimés (PCB)

-Applications : matériaux de substrat pour PCB, stratifiés cuivrés ignifuges, boîtiers de circuits imprimés

- Stratifié cuivré à faible perte (CCL) : composite avec des résines haute fréquence telles que PTFE, PPO, ester de cyanate, etc., avec un ajout d'E-AHP100 de 20 à 40 %, atteignant Dk 3,2-3,8 et Df<0,005, répondant aux exigences des cartes d'antenne à ondes millimétriques 5G et des panneaux arrière de serveur à grande vitesse.

Si vous recherchez du phosphate d'aluminium de qualité électronique, des retardateurs de flamme pour les composants électroniques, des retardateurs de flamme pour les substrats de PCB et des retardateurs de flamme pour les nouvelles batteries énergétiques, Taixing sera votre meilleur partenaire et nous vous fournirons la coopération au prix le plus bas !